拆解显示iPhone 15全系列采用高通X70基带 可以大幅度提高5G网络性能 – 蓝点网
知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解，拆解拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的显示 X70 基带芯片，而不是全系肯尼亚办公数据只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片。
按照苹果抠抠搜搜的列采络性特点，在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的用高莱索托投资数据 X65 基带芯片也算正常，不过苹果并没有这么做，通X提高莱索托币圈数据全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能。基带
基准测试显示 X70 芯片相较于 X65，幅度在 5G 网络速度上提高了 24%，点网不过由于不同市场对 5G 网络的拆解支持方式不同，实际速度也存在区别。显示
X70 芯片还有个优势是全系降低了功耗并改善 5G 载波聚合，因此在离基站较远的列采络性莱索托精聊数据情况下也可以很好的连接。
至于苹果的用高自研基带芯片可能还需要再等几年，之前高通发布的通X提高莱索托富人数据公告显示，高通已经与苹果达成新协议，在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片。
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